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封裝工藝工程師
7000-10000元 長春 應屆畢業(yè)生 本科
封裝工藝工程師
7000-10000元 長春 應屆畢業(yè)生 本科
職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
崗位職責: 1.負責CMOS圖像傳感器封裝芯片貼裝、引線鍵合工藝; 2.負責作業(yè)指導文件的編制及培訓,解決現(xiàn)場問題; 3.負責生產(chǎn)線新產(chǎn)品導入,新材料評價和新工藝開發(fā); 4.完成上級領(lǐng)導交辦的其它工作。 任職要求: 1.微電子、材料、電子科學與技術(shù)相關(guān)專業(yè),本科以上學歷,英語四級以上; 2.熟悉微電子封裝工藝及材料; 3.具有較強的責任心、積極的工作態(tài)度、優(yōu)秀的學習能力與團隊協(xié)作能力。 職位福利:五險一金、績效獎金、年終分紅、餐補、采暖補貼、帶薪年假、定期體檢、節(jié)日福利
聯(lián)系方式
注:聯(lián)系我時,請說是在今日招聘網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址:長春長春
以擔?;蛉魏卫碛伤魅∝斘?,扣押證照,均涉嫌違法,請?zhí)岣呔?

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